1. 碩士或博士以上學(xué)歷，微波技術(shù)、微電子和無線電等相關(guān)專業(yè)；
2. 具有較好的RFIC設(shè)計、模擬IC設(shè)計基礎(chǔ)，熟悉半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體物理的理論，熟悉IC設(shè)計流程和后端Layout設(shè)計流程；熟練使用CadenceSpectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
3. 一年及以上RF CMOS （55/40/28nm) 電路設(shè)計經(jīng)驗，有BT/WIFI/NB-IoT項目流片經(jīng)驗者優(yōu)先；
4. 具備實驗室測試以及調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先；具有無線通信系統(tǒng)以及EMC經(jīng)驗者優(yōu)先；
5. 具有較強的學(xué)習(xí)能力和良好的團隊合作精神。
1. 設(shè)計各種無線通訊芯片的射頻電路模塊，包括但不限于以下模塊：S/W，LNA，Mixer，PA and PLL。
2. 提交所負責(zé)芯片模塊的電路設(shè)計報告、仿真結(jié)果報告以及確定相關(guān)測試方案。
3. 指導(dǎo)版圖工程師完成版圖設(shè)計，輔助測試工程師完成芯片測試PCB板及測試軟件設(shè)計。
4. 完成對芯片相關(guān)模塊的測試任務(wù)，提交測試報告。
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